集微网消息（文/Jimmy），3月30日，荣耀手机以线上云发布的形式，正式发布旗下荣耀30系列首款产品——荣耀30S。荣耀30S搭载了麒麟8系列首款5GSoC芯片麒麟，也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。
荣耀30S采用6.5英寸的FHD+LCD挖孔屏，机身尺寸为.31mm×75.0mm×8.58mm，机身重量为g。硬件配置方面，荣耀30S首发麒麟处理器，GPU为G57MC6架构，华为自研架构NPU也没有缺席，支持5G的NSA/SA双模。
拍照方面，荣耀30S后置的镜头模组包括万像素高清主摄、万像素3倍光学变焦镜头、万像素超广角镜头以及万像素微距镜头，覆盖17mm-80mm全焦段，前置万像素的摄像头，支持人像模式、全景拍、短视频、趣AR等。
此次拆评就对荣耀30S进行拆解。
配置信息
SoC：海思麒麟5G处理器丨7nm工艺
屏幕：6.5英寸IPS挖孔屏丨分辨率x
存储：8GBRAM+GBROM
前置：16MP摄像头
后置：64MP超清主摄+2MP景深+8MP超广角+8MP长焦摄像头
电池：mAh锂离子聚合物电池（额定电量）
特色：挖孔全面屏
全焦段四摄像头
麒麟5G
40W快充
拆解步骤
荣耀30S采用双曲面玻璃后盖，后盖与机身之间采用白色密封胶固定，侧置卡托为金属材质正面有中文标志防止误插，与机身结合处有一圈红色防水胶圈。整机使用三段式布局安装。
NFC感应线圈、石墨烯散热膜以及闪光灯小板都贴在主板防护盖上，不同的是闪光灯小板用泡棉胶固定内侧。一体音腔扬声器模块表面贴有石墨烯散热膜。
主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔，耳机接口和USBType-C接口配有硅胶防尘套，底部右侧配有一块独立的天线小板通过同轴线与主板连接。
后置摄像头底部安装位和前置摄像头镜头固定位置有减震泡棉材料。通过主板上的logo可以知道主板由方正提供。
主副板通过FPC软板及同轴线连接，主板屏蔽罩表面贴有黄色散热膜，对应主控芯片的位置外有散热硅脂。
电池采用双面粘性的塑料薄膜固定，额定电量为毫安的锂聚合物电池，电池型号：HBEEW，由德赛电子生产提供，使用ATL电芯材料。
荣耀30S的FPC软板通过双面胶固定在中框上，顶部听筒和环境光线距离传感器小板通过泡棉胶粘贴固定，振动器用双面胶固定在手机底部，表面有一层泡棉材料。
屏幕与中框之间用胶固定，两边都贴有石墨烯散热材料。中框和屏幕之间有一层黑色塑料边框。
最后拆除荣耀30S后盖上的铝合金材质摄像头防护罩，防护罩用白色密封胶贴合固定。玻璃后盖内侧贴有石墨烯散热膜和起到支撑作用的泡棉缓冲垫。
模组信息
屏幕采用6.5英寸x分辨率的IPS挖孔全面屏。
后置摄像头为4个独立模块分别安装在塑料防滚架上。
像素主摄像头采用索尼IMXCMOS传感器，6片式镜头；
万像素长焦摄像头采用豪威科技OVCMOS传感器，5片式镜头；
万像素超广角摄像头采用三星S5K4HAYXCMOS传感器6片式镜头。
万像素前置摄像头支持固定焦距。
主板ic信息：
主板正面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-HiA-Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片
2：Micron-8GB内存芯片
3：Hisilicon-HiL-麒麟5G芯片
4：SanDisk-SDINDDH4-G-GB闪存芯片
5：NXP-TFAC-音频功放芯片
6：Hisilicon-Hi-电源管理芯片
7：Hisilicon-Hi-电源管理芯片
8：STMicroelectronics-ISM6DS3C-六轴加速度计和陀螺仪芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi-电源管理芯片
2：Hisilicon-Hi-射频收发器芯片
3：Hisilicon-Hi6D51-射频功放芯片
4：Hisilicon–Hi6D05-射频功放芯片
5：AKM-AK-指南针芯片
总结
荣耀30S采用双曲面玻璃后盖，内部采用三段式布局组装，组件采用模块化设计，后置摄像头采用独立模组，配有防滚架。贴有多块石墨烯散热膜帮助手机散热。器件国产化占比较高，麒麟5G芯片的使用有效的控制了30S的成本，增加了市场竞争力。
麒麟作为麒麟8系列首款5GSoC芯片，被华为首次将首发权给到荣耀，以综合能力来看，这款芯片各方面表现相当均衡，配合自研芯片的成本控制能力，使得荣耀30S在中端机市场，无论是线上还是线下渠道都有较强的竞争力。
（校对/Jurnan）
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