时隔三年，小米MIX4重磅登场，带着全新的屏下镜头而来。作为小米旗下首款屏下镜头手机，这一代的MIX4可以说是吊足米粉胃口，毕竟这个系列已经停更三年了，时光如梭，上一代MIX3发布会已经是三年前的事情。为了实现更好的屏下镜头效果，小米投入6亿研发，申请60余项专利，行业首发CPU全面屏技术，定价元也是低于预期，那么小米MIX4的做工品控到底如何呢？
对此，博主Xybone对小米MIX4做了真机拆解，内部构造堪称完美，但和苹果仍存在差距。和普通手机不同的是，小米MIX4采用了一体化轻量陶瓷机身，呈现出优秀陶瓷手感和独特光泽，屏幕两边做了微曲面设计，相对比上一代MIX3手感提升明显。屏幕和陶瓷之间还有一层非常窄的金属边框，并留有天线断带，因此拆机过程要格外小心，稍不留意就容易出现断线。在寸土如今的手机内部，小米MIX4空间利用率做得很好。
比较遗憾的是，小米MIX4并没有配备IP68防水设计，只支持IP53防水溅，在密封性上就不如上一代的小米11pro了，当然也不如iPhone12。拆机第一步需要取出SIM卡托，然后用加热垫或者风枪加热处理，借助拆机片轻轻撬出缝隙。这个过程容易将底部USB排线拉断，动作一定要慢。由于骁龙plus发热量大，因此对手机散热提出更高要求，这一代产品大量使用散热膜、铜箔等。
拆机后发现，小米MIX4内置3D石墨烯均温板，散热面积高达mm，分布在主板、处理器和镜头处，核心区域的温度可以下降5-6℃。至于大家关心的无线充电方面，小米MIX4官宣是50w无线充电，经过测试最高可以支持w无线充电，只是受限于新规影响，无线充电上限阈值定在50w，小米MIX4只有通过魔改才能实现w无线充电。不过笔者认为50w无线充电已经够用了，况且它还有w有线充电。
零部件方面，芯片源自于高通，三星提供LPDDR5闪存，ROM是SK海力士，屏幕是华星光电提供，像电池、扬声器包括麦克风都是国产的。主板则是采用三段式结构设计，集成度很高，拆机难度大。但相对比iPhone12内部构造来看，小米MIX4还是要逊色不少的。从外媒拆机来看，iPhone12的主板保持整洁设计，很多零件都盖板进行了遮挡，几乎看不到裸露的排线，L形主板和圆形磁铁阵列空间利用率很高。
和小米MIX4的三段式主板设计不同，iPhone12采用了双层主板设计，拥有功耗控制出色的A14芯片，支持IP68防水设计，从内部构造设计和主板利用率来看，它还是要优于小米MIX4，包括更早发布的华为P50pro。
更为关键的是，iPhone上的大部分零件都是模块化设计，易于维修和更换。按照手机维修师傅的说法，苹果手机的主板设计已是行业天花板，集成化程度很高，看来国产手机仍需努力，你们怎么看？
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